한화정밀기계는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가해 첨단 칩마운터 장비와 통합 솔루션을 선보였다.이번 전시회는 4월 9일부터 11일까지 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션 센터에서 개최되었다.
주요 전시 제품
한화정밀기계는 다품종 대량생산에 최적화된 XM520 시리즈 칩마운터와 통합 SMT 라인 솔루션 등을 전시했다.XM520은 시간당 10만 개 이상의 부품을 고정밀로 실장할 수 있는 고성능 장비이다.
SMT 시장 공략
이번 전시회 참가를 통해 한화정밀기계는 북미 SMT 시장 진출을 가속화할 계획이다.SMT는 전자제품의 핵심 생산공정으로, 한화정밀기계는 1989년 국내 최초 SMT 장비를 개발한 이래 글로벌 선도기업으로 성장했다.
미래 기술 개발
한화정밀기계는 SMT를 넘어 반도체, 로봇, 자동화 장비 등 첨단 제조장비 분야에서 기술력을 높여나갈 계획이다.특히 AI, 5G 등 차세대 기술에 필요한 장비 개발에 주력하고 있다.
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